GIGABYTE AI TOP ATOM (ATAGB10-9000)
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完整規格
運算及記憶體
晶片
NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip
統一記憶體
128 GB LPDDR5x (273 GB/s 頻寬)
AI 效能
1 PetaFLOP (FP4)
儲存及實體規格
儲存
4 TB NVMe Gen5（Samsung PM9E1，2242 外形尺寸）
尺寸
150 × 150 × 50.5毫米
重量
1.2公斤
電源及散熱
電源供應器
240 W USB-C PD 轉接器
GPU 耗電量
75.54 W（峰值）
散熱系統
雙 Delta 3W 風扇、多條熱導管、波浪紋前面板通風口
熱能分佈
CPU: 90°C 峰值 · GPU: 81°C 峰值
軟件及附加功能
軟件
包含AI TOP Utility（模型下載、推論、RAG、微調）
保安功能
Kensington Nano鎖槽、TPM 2.0
GIGABYTE AI TOP ATOM（ATAGB10-9000）於2025年10月15日推出，標準配置搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片及4TB PCIe Gen5 NVMe SSD——此儲存規格在GB10桌面級產品中仍屬罕見。成果是一款專為高速本地儲存及持續推論吞吐量設計的緊湊型AI開發工作站。
GIGABYTE的工程理念採用效能優先的散熱設計：AI TOP ATOM並非單純限制GPU功耗以壓低峰值溫度，而是允許在需求密集的預填充階段進行短暫高功率爆發，隨後進入穩定持續的運作區間。結合Samsung PM9E1 Gen5硬碟及原生GPU Direct Storage（GDS）支援，使ATOM特別適合需在儲存裝置與GPU記憶體間大量傳輸模型權重及資料集的工作負載。
硬件規格
AI TOP ATOM透過20核心Arm處理器（10×Cortex-X925效能核心 + 10×Cortex-A725效率核心）提供1 petaFLOP FP4 AI效能，搭配128 GB LPDDR5x統一記憶體，在CPU與GPU間以273 GB/s頻寬實現一致性共享。儲存採用4TB PCIe Gen5 NVMe SSD——具體為緊湊型2242 M.2規格的Samsung PM9E1，目前同尺寸級別中最快硬碟——配備原生GPU Direct Storage（GDS）支援，讓GPU可直接從硬碟讀取模型權重及資料集，無需經CPU轉送。
連接與網絡
內建NVIDIA ConnectX-7智能網卡提供雙200 Gbps QSFP端口，可直接點對點連接兩台AI TOP ATOM裝置。額外連接包括10 GbE乙太網（RJ-45）、Wi-Fi 7（2×2 MIMO）及藍牙5.4。I/O配備3×USB 3.2 Gen 2×2 Type-C（20 Gbps）、1×支援Power Delivery的USB-C及HDMI 2.1a。Kensington Nano防盜鎖槽與TPM 2.0支援完善平台的物理及韌體級安全防護。
軟件與AI TOP實用平台
預裝NVIDIA DGX OS搭載完整NVIDIA AI軟件堆疊（CUDA、cuDNN、TensorRT、NIM微服務），可立即部署。其上整合GIGABYTE自家AI TOP Utility，提供專屬本地AI開發環境：引導式模型下載、單鍵推論、檢索增強生成（RAG）流程、機器學習訓練模板，以及支援LoRA模型掛載的文字轉圖像生成。內建微調基準測試、驗證及報告導出工具，讓開發者無需離開程式即可評估並記錄模型品質。
GIGABYTE為平台保持活躍更新節奏：2026年7月版本（v4.2.1）新增即時通知中心以追蹤長期訓練與推論任務，此前更新已引入文字轉圖像及微調模組。
儲存與GPU Direct Storage效能
Storage Review進行的獨立GPU Direct Storage測試顯示，AI TOP ATOM的4TB Samsung PM9E1位列GB10級別頂尖性能，具備線性吞吐量擴展及早期飽和特性：
| 並行處理 | 讀取吞吐量 | 寫入吞吐量 |
|---|---|---|
| 8線程（飽和點） | 11.03 GiB/s | 12.21 GiB/s |
| 128線程（持續） | 11.6 GiB/s | 8.82 GiB/s |
這直接轉化為更快的模型載入、檢查點串流及資料集攝取——在本地AI開發中，此類工作負載的瓶頸日益傾向儲存而非原始運算。
散熱設計與電源管理
GIGABYTE並未純粹追求最低溫度，而是調校AI TOP ATOM的散熱方案——雙Delta 3W風扇、多重熱導管及波紋前面板通風口——以在最高負載階段維持更強爆發功率。獨立測試記錄如下：
- CPU溫度：閒置時38.7°C，預填充密集爆發期間峰值達90°C，當工作負載進入持續性等量ISL/OSL或解碼密集階段後趨於穩定，不再持續攀升。
- GPU溫度與功耗：閒置時37°C，峰值達81°C，同時GPU峰值功耗達75.54 W——屬同級最高持續功耗配置之一，直接支援ATOM強大的預填充密集吞吐量。
- NVMe/網卡溫度：NVMe維持59.8°C或以下；網卡峰值72°C，兩者均處於正常運作範圍。
實務中，這意味著ATOM將散熱與電力餘裕分配給短暫峰值效能爆發，隨後進入穩定無降頻狀態，以應對長時間推論及微調作業。
單機效能基準（vLLM）
Storage Review的vLLM線上服務基準測試涵蓋三種工作負載模式，展示單機生產可行性：
| 模型與工作負載 | 批次 1 | 批次 64 |
|---|---|---|
| GPT-OSS 120B（等量ISL/OSL） | 60.71 tok/s | 649.62 tok/s |
| GPT-OSS 120B（預填充密集） | 304.63 tok/s | 2,771.38 tok/s |
| GPT-OSS 120B（解碼密集） | 47.01 tok/s | 299.41 tok/s |
| Llama 3.1 8B（等量ISL/OSL） | 69.84 tok/s | 2,756.91 tok/s |
定價與市場定位
入門價：HK$36,052.71。此配置標準搭載4TB PCIe Gen5 SSD——AI TOP ATOM系列中最快儲存層級——而非定位為昂貴升級選項，並包含完整AI TOP Utility軟件套件，無需額外費用。
生態系統與擴展
兩台AI TOP ATOM裝置可透過內建ConnectX-7 200 Gbps QSFP端口直接連結，合併為256GB統一記憶體池，可支援超過4000億參數的模型運作，並由相同NVIDIA DGX OS軟件堆疊將雙節點管理為單一邏輯推論目標。
