ASUS Ascent GX10
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完整規格
運算及記憶體
晶片
NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip
統一記憶體
128 GB LPDDR5x (273 GB/s 頻寬)
AI 效能
1 PetaFLOP (FP4)
儲存及實體規格
儲存
4 TB NVMe Gen5
尺寸
150 × 150 × 51毫米
重量
1.5公斤
顯示輸出
最多 5 個同步顯示器 (HDMI 2.1 + USB-C DisplayPort 2.1 alt-mode)
電源及散熱
電源供應器
240 W USB-C PD 3.1 EPR 轉換器
GPU 耗電量
69.77 W
散熱系統
QuietFlow 雙蒸氣室，雙 140mm 風扇，5 條熱導管，7 級風扇控制
熱能分佈
CPU: 87.3°C 峰值 · GPU: 82°C 峰值
設計與保安
機箱
免工具設計；前置電源按鈕附狀態 LED
耐用性
通過 MIL-STD-810H 測試
保安功能
TPM 2.0, Secure Boot
ASUS 於 2025 年 10 月 14 日推出 Ascent GX10，將 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片融入專為持續本地 AI 開發而設計的緊湊免工具桌面機箱。系統出廠時已預備透過直接ConnectX-7連接串聯兩部裝置，將綜合性能提升至 2 petaFLOPS，統一記憶體擴展至 256 GB。
2026 年 4 月 16 日，ASUS 將 Ascent GX10 的叢集支援擴展至三部串聯裝置，將綜合統一記憶體提升至 384 GB，並能執行高達 8000 億參數的混合專家模型推論，同時保持與單機相同的緊湊佔位空間及免工具升級路徑。
Ascent GX10 將此 GB10 平台與一系列實用的 ASUS 工程改良相結合：前置電源按鈕（內置狀態 LED）、專為持續 AI 工作負載調校的QuietFlow雙氣室冷卻系統、可快速維修儲存及記憶體的免工具機箱，以及MIL-STD-810H耐用性認證。
硬件規格
Ascent GX10 搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 超級晶片，提供1 petaFLOP FP4 AI 性能，配備 20 核心 Arm 處理器（10 × Cortex-X925性能核心 + 10 × Cortex-A725效能核心）及128 GB LPDDR5x統一記憶體，具備273 GB/s 頻寬。基本配置包括 1 TB PCIe Gen4 NVMe SSD，另可選配 4 TB PCIe Gen5 NVMe。
連接性與顯示支援
配備雙200 Gbps QSFP112 端口的NVIDIA ConnectX-7 智能網卡，可同時處理高速外部網絡及叢集配置的直接裝置串聯。額外連接包括 10 GbE 乙太網（RJ-45）、Wi-Fi 7（MediaTek AW-EM637，2×2 MIMO）及 Bluetooth 5.4。I/O 配備 3 × USB 3.2 Gen 2×2 Type-C（20 Gbps，支援 DisplayPort 2.1 alt-mode）、1 × 支援 Power Delivery 的 USB-C 及 HDMI 2.1。綜合輸出支援最多 5 個同步顯示器，適用於多螢幕開發設定。
設計、耐用性與可維護性
Ascent GX10 將電源按鈕置於前面板並內置狀態 LED，保持電源狀態可見且易於操作——尤其當多部裝置並置叢集時更顯便利。機箱免工具即可開啟，可直接升級儲存及記憶體。裝置通過MIL-STD-810H抗衝擊、震動及極端溫度測試，並預啟TPM 2.0及 Secure Boot 以提供硬件級安全保障。
冷卻與熱效管理
熱管理由QuietFlow系統負責，採用 ASUS 雙氣室冷卻技術配備雙 140 mm 風扇、五支熱導管（含一支 8 mm 導管）及七段自適應風扇控制。在持續推論工作負載下，獨立測試錄得 CPU 峰值溫度 87.3°C 及 GPU 峰值溫度 82°C，GPU 功耗最高 69.77 W——數據顯示在多小時推論及微調過程中能保持穩定靜音運作。
軟件與 BIOS 工具
預載NVIDIA DGX OS（基於 Ubuntu），包含完整 NVIDIA AI 軟件堆疊（含 NVIDIA NIM 微服務、Blueprints、PyTorch 及 TensorRT），可即時部署及微調模型。硬件層面上，ASUS 的ROG 衍生 BIOS 套件將風扇曲線調校、診斷及底層系統監控功能——源自 ASUS 電競及工作站系列——引入 GB10 平台。
架構：單機、雙機與三機叢集
每部 Ascent GX10 出廠即支援叢集功能。兩部裝置透過 ConnectX-7 QSFP112 線纜直接串聯，可達 2 petaFLOPS 綜合性能及 256 GB 統一記憶體，適用於高達 4050 億參數模型（如 Llama 3.1 405B）。可於同一架構加入第三部裝置，將綜合記憶體提升至 384 GB，並擴展支援高達 8000 億參數的混合專家模型。
| 組件 | 單機 | 雙機叢集 | 三機叢集 |
|---|---|---|---|
| 總記憶體 | 128 GB LPDDR5x | 256 GB (2 × 128 GB) | 384 GB (3 × 128 GB) |
| 本地記憶體頻寬（每節點） | 273 GB/s | 273 GB/s（每節點） | 273 GB/s（每節點） |
| 節點間連接 | 不適用 | 200 Gbps（ConnectX-7 QSFP112，直接連接） | 每連接 200 Gbps（多節點架構） |
| AI 性能 | 1 petaFLOP | 2 petaFLOPS | 3 petaFLOPS |
| 最大模型參數 | 200B | 405B | 800B+ |
單機性能表現
單機 vLLM 基準測試顯示在增加批次負載下具備卓越吞吐量擴展能力：
| 模型與工作負載 | 批次 1 | 批次 64 |
|---|---|---|
| GPT-OSS 120B（等長 ISL/OSL） | 70 tok/s | 680 tok/s |
| GPT-OSS 120B（側重預填） | 290 tok/s | 2,700 tok/s |
對 Llama 3 8B 應用 LoRA 適配器時，微調工作負載可達每秒 53,000 tokens；創意工作負載（如基於 ComfyUI 的圖像生成）約需 216 秒完成 1 百萬像素圖像——兩者均無需叢集即可在單機實現。
定價與市場定位
入門價格：HK$31,349.16。計劃擴展單機規模的買家可於同一 ConnectX-7 架構添加第二或第三部 Ascent GX10，在保持單一 NVIDIA 認證 GB10 生態系統下擴展運算力及統一記憶體。
生態系統與未來擴展
Ascent GX10 作為 NVIDIA 認證系統出貨，直接對應 NVIDIA DGX Spark 平台發展藍圖。其雙機及三機叢集選項均獲廠商支援並涵蓋於標準保養條款，為買家提供清晰低風險路徑，可隨工作負載增長擴展本地 AI 運算能力。
